Sự thay đổi mang tính kiến ​​tạo trong quyền bá chủ silicon: Hệ thống độc quyền của TSMC và những thách thức khốc liệt > tin tức

Sự kiện mang tính quyết định nhất phá vỡ thế độc quyền của TSMC là việc Google lựa chọn xưởng sản xuất Intel. Theo các báo cáo gần đây, Google đã quyết định giao phó việc sản xuất hơn 3 triệu chip AI, Bộ xử lý Tensor (TPU) của riêng mình cho Intel vào năm 2028. Điều này vượt xa việc phân phối số lượng đơn giản và cho thấy rằng các công ty công nghệ lớn vốn hoàn toàn phụ thuộc vào TSMC đã bắt đầu một chiến lược sinh tồn mang tên 'đa dạng hóa chuỗi cung ứng'. Sau thỏa thuận hợp tác sơ bộ với Apple, Intel đã mua lại Google, báo hiệu sự hồi sinh của hoạt động kinh doanh sản xuất chip của họ và thị trường ngay lập tức phản ứng, khiến giá cổ phiếu của Intel tăng vọt. Mặc dù Intel chưa đến mức đe dọa ngay lập tức thị phần của TSMC nhưng việc hãng này tiếp quản một phần sản xuất chip AI quan trọng nhất được kỳ vọng sẽ là tham chiếu mạnh mẽ cho việc đảm bảo khách hàng trong tương lai.

Trong nội bộ TSMC, ngoài thành tựu công nghệ, vấn đề quản lý nhân sự đang phát triển thành những mâu thuẫn nội bộ nghiêm trọng. Khi Samsung Electronics gần đây đạt được thỏa thuận trả lương dựa trên hiệu suất chưa từng có, cảm giác thiếu thốn tương đối đã bùng nổ trong giới kỹ sư bán dẫn ở Đài Loan. Các nhân viên của TSMC, những người phải chịu đựng văn hóa ‘theo yêu cầu’ đòi hỏi phải phản hồi ngay lập tức 24 giờ một ngày và cường độ làm việc quá mức, thậm chí đã bắt đầu đề cập đến khả năng thành lập công đoàn và đình công, so sánh cách đối xử của họ với Samsung Electronics. Chủ tịch xấu hổ Wei Zheja thậm chí đã hủy một chuyến công tác và tổ chức một cuộc họp tại tòa thị chính để cải thiện hiệu suất bằng cách hứa tăng tiền thưởng hiệu suất, nhưng điều đó cho thấy rõ rằng phong cách quản lý cổ điển của TSMC nhấn mạnh đến 'sự hy sinh và cống hiến' đã đạt đến giới hạn trong bối cảnh thay đổi thế hệ và cạnh tranh toàn cầu để giành lấy nhân tài.

Trong khi đó, Samsung Electronics coi sự thay đổi thị trường này như một cơ hội và đưa ra một quân bài mạnh mẽ mang tên 'dịch vụ chìa khóa trao tay một cửa (sản xuất hàng loạt).' Samsung gần đây đã thúc đẩy việc xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến ở Gwangju, đánh cược bằng cách mở rộng cơ sở sản xuất hiện có, tập trung ở khu vực Chungcheong, đến khu vực Honam. Bằng cách đặt HBM (bộ nhớ băng thông cao) và công nghệ đóng gói 2.5D, vốn xác định hiệu suất của chất bán dẫn AI, lên hàng đầu, chúng tôi đang nhắm đến nhu cầu của những khách hàng muốn giải quyết mọi thứ từ thiết kế đến sản xuất cuối cùng ở một nơi. Đây có thể được hiểu là động thái chiến lược nhằm giải quyết vấn đề thiếu điện ở khu vực đô thị, đồng thời đào sâu vào nguy cơ thiếu nguồn cung bao bì mà TSMC đang gặp phải và khẳng định mình là đối tác không thể thay thế đối với các khách hàng công nghệ lớn.

Những thay đổi trong hệ sinh thái bán dẫn đang tạo ra những cơ hội và thách thức mới không chỉ cho các công ty lớn mà còn cho các công ty vừa và nhỏ (vật liệu, linh kiện và thiết bị). Một ví dụ rất đáng khích lệ là BNSR, một công ty thiết bị chẩn đoán quy trình nội địa, gần đây đã được đăng ký làm đối tác chính của trụ sở TSMC. Điều này có nghĩa là vượt ra ngoài việc chỉ đơn giản là cung cấp thiết bị và tham gia với tư cách là đối tác hợp tác công nghệ ngay từ giai đoạn phát triển quy trình thế hệ tiếp theo của TSMC. Việc các công ty trong nước đã vượt qua rào cản đối với các tiêu chuẩn toàn cầu bằng công nghệ của riêng họ trong lĩnh vực chẩn đoán quy trình vốn bị các công ty Mỹ độc quyền chứng tỏ hệ sinh thái bán dẫn lấy Đài Loan làm trung tâm đang dần đa dạng hóa.

Khu liên hợp khoa học Hsinchu của Đài Loan đã duy trì khả năng cạnh tranh tốt nhất thế giới bằng cách hình thành một cụm trong đó thiết kế, sản xuất và xử lý hậu kỳ được liên kết chặt chẽ với nhau, dẫn đầu bởi một trục trung tâm khổng lồ gọi là TSMC. Tuy nhiên, khi làn sóng AI khổng lồ quét qua, TSMC đang phải đối mặt với ba hạn chế về năng lực sản xuất, áp lực chi phí lao động nội bộ và chiến lược phân phối của các công ty khách hàng toàn cầu. Mặt khác, những người đi sau là Samsung và Intel đang dẫn đầu cuộc đua bằng công nghệ đóng gói và hiệu quả quy trình tiên tiến. Cấu trúc cạnh tranh này không chỉ đơn giản là xác định sự vượt trội và kém cỏi giữa các công ty mà sẽ trở thành một biến số quan trọng trong việc xác định hướng tổ chức lại chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu trong tương lai.