Buổi bình minh của siêu chu trình bán dẫn: Quá trình chuyển đổi bộ nhớ AI do 'người quản lý vật liệu' dẫn đầu > tin tức

Mô hình của ngành công nghiệp bán dẫn đang được tổ chức lại hoàn toàn từ 'tập trung vào giá (P)' sang 'tập trung vào khối lượng sản xuất (Q) và đầu tư cơ sở vật chất (CapEx).' Trước đây, sự biến động về giá bộ nhớ là biến số chính quyết định lợi nhuận của công ty, nhưng giờ đây, nhu cầu bùng nổ về bộ nhớ hiệu suất cao cho máy chủ AI đã dẫn đến tình trạng thiếu nguồn cung và gây ra một cuộc cạnh tranh quy mô lớn để mở rộng công suất. Các nhà sản xuất bộ nhớ toàn cầu, dẫn đầu là Samsung Electronics và SK Hynix, đang đẩy nhanh việc xây dựng các nhà máy mới ở những nơi như Pyeongtaek và Yongin, đồng thời đang cố gắng hết sức để tối đa hóa năng lực sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM). Những khoản đầu tư quy mô lớn này đang trực tiếp dẫn đến tình trạng tồn đọng đơn đặt hàng từ các công ty vật liệu và thiết bị đầu cuối, đồng thời ngành công nghiệp liên quan đang được đánh giá là đã bước vào giai đoạn đầu của một siêu chu kỳ chưa từng có.

Điều đặc biệt đáng chú ý là tiến bộ công nghệ và đa dạng hóa chuỗi cung ứng của các công ty thiết bị như KC Tech. Gần đây, KC Tech đã gia nhập thành công chuỗi cung ứng SK Hynix bằng cách nội địa hóa thiết bị làm sạch siêu tới hạn do Tokyo Electron (TEL) của Nhật Bản độc quyền. Thiết bị làm sạch siêu tới hạn là thiết bị thiết kế cấp cao, thiết yếu giúp ngăn ngừa hư hỏng mẫu trong các bộ vi xử lý từ 10 nanomet trở xuống. Nguồn cung này có ý nghĩa quan trọng ở chỗ nó đã nâng tính độc lập về mặt công nghệ của hệ sinh thái thiết bị bán dẫn trong nước lên một tầm cao mới. Điều này không chỉ đơn thuần là tăng doanh số bán hàng của một công ty cụ thể mà còn là kết quả của sự liên kết lợi ích giữa SK Hynix, công ty tìm cách đảm bảo khả năng cạnh tranh về chi phí trong tương lai và ngành vật liệu và thiết bị đang theo đuổi hoạt động sản xuất thiết bị tại địa phương, đồng thời đang báo trước một sự thay đổi lớn trong cấu trúc chuỗi cung ứng.

Khi công nghệ xếp chồng cấp cao dành cho bộ nhớ thế hệ tiếp theo như HBM phát triển, tầm quan trọng của thiết bị kiểm tra và xử lý hậu kỳ cũng tăng theo cấp số nhân. Các công ty thiết bị xử lý back-end như Hanmi Semiconductor, PSK Holdings và Techwing đang đóng một vai trò quan trọng trong sự phát triển của quy trình đóng gói và đang nhận được rất nhiều sự chú ý từ thị trường. Khi quá trình thu nhỏ chất bán dẫn đạt đến giới hạn, số lượng và độ khó của các quá trình lắng đọng, khắc và làm phẳng (CMP) tăng lên, đồng thời những thay đổi này trong môi trường xử lý càng thúc đẩy nhu cầu về thiết bị có độ chính xác cao. Cuối cùng, một kỷ nguyên đã đến, nơi không chỉ việc thu nhỏ quy trình tiền xử lý để xử lý dữ liệu tốc độ cao, vốn là cốt lõi của tính toán AI, mà cả khả năng đóng gói hậu xử lý giúp hợp nhất các quy trình này cũng trở thành lợi thế cạnh tranh của các công ty bán dẫn.

Các chuyên gia thị trường nhấn mạnh rằng sự thay đổi này không phải là xu hướng theo chủ đề tạm thời mà là sự tăng trưởng mang tính cơ cấu dựa trên đầu tư mở rộng vào trung tâm dữ liệu. Việc xây dựng cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu AI quy mô lớn của Trung Quốc và sự cạnh tranh giữa các công ty công nghệ lớn toàn cầu về đầu tư cơ sở hạ tầng là những động lực chính sẽ tiếp tục thúc đẩy nhu cầu bộ nhớ dài hạn. Tuy nhiên, xem xét tính biến động cao đặc trưng của ngành thiết bị bán dẫn, cần có chiến lược tập trung vào các cổ phiếu chọn lọc với đơn đặt hàng thực tế rõ ràng hoặc hào công nghệ thay vì chỉ đơn giản dựa vào kỳ vọng của ngành. Hiệu ứng đòn bẩy bán hàng mà các công ty thiết bị sẽ được hưởng trong giai đoạn đầu tư vào cơ sở vật chất được đẩy mạnh dự kiến ​​sẽ rất mạnh và đây sẽ là yếu tố chính quyết định sự khác biệt về hiệu suất của các công ty phân chia chất bán dẫn trong hai đến ba năm tới.