실리콘 패권의 지각변동: TSMC의 독주 체제와 거센 도전들 > K-wave Trends

Самым решающим событием, подорвавшим монополию TSMC, стал выбор Google литейного завода Intel. Согласно недавним сообщениям, Google решила поручить Intel производство более 3 миллионов собственных ИИ-чипов, тензорных процессоров (TPU) к 2028 году. Это выходит за рамки простого распределения объемов и предполагает, что крупные технологические компании, которые полностью зависели от TSMC, начали стратегию выживания под названием «диверсификация цепочки поставок». После предварительного соглашения о сотрудничестве с Apple Intel привлекла Google, сигнализируя о возрождении своего литейного бизнеса, и рынок немедленно отреагировал, что привело к резкому росту цен на акции Intel. Хотя Intel не находится на том уровне, чтобы немедленно угрожать доле рынка TSMC, тот факт, что она взяла на себя часть наиболее важного производства чипов искусственного интеллекта, как ожидается, станет сильным ориентиром для обеспечения безопасности клиентов в будущем.

Внутри TSMC, помимо технологических достижений, вопросы управления человеческими ресурсами перерастают в серьезные внутренние конфликты. Недавно компания Samsung Electronics заключила беспрецедентное соглашение об оплате труда в зависимости от результатов работы, среди инженеров-полупроводников на Тайване вспыхнуло чувство относительной депривации. Сотрудники TSMC, пострадавшие от культуры «дежурства по вызову», требующей немедленного реагирования 24 часа в сутки и чрезмерной интенсивности работы, даже начали упоминать о возможности создания профсоюза и забастовки, сравнивая свое отношение с отношением к Samsung Electronics. Смущенный председатель Вэй Чжэджа даже отменил деловую поездку и провел общее собрание, чтобы улучшить производительность, пообещав увеличение премий за производительность, но это ясно показывает, что классический стиль управления TSMC, подчеркивающий «жертвенность и преданность делу», достиг своего предела на фоне смены поколений и глобальной конкуренции за таланты.

Между тем, компания Samsung Electronics восприняла эти изменения на рынке как возможность и представила мощную карту под названием «универсальная услуга (серийное производство) под ключ». Недавно компания Samsung продвигала строительство современной упаковочной фабрики в Кванджу, рискнув расширить свою существующую производственную базу, сосредоточенную в регионе Чхунчхон, до района Хонам. Ставя HBM (память с высокой пропускной способностью) и технологию упаковки 2.5D, которые определяют производительность полупроводников искусственного интеллекта, на передний план, мы ориентируемся на потребности клиентов, которые хотят решать все, от проектирования до конечного производства, в одном месте. Это можно интерпретировать как стратегический шаг, направленный на решение проблемы нехватки электроэнергии в мегаполисе и в то же время на устранение риска нехватки упаковочных материалов, с которым сталкивается TSMC, и зарекомендовать себя в качестве незаменимого партнера для крупных технологических клиентов.

Изменения в полупроводниковой экосистеме создают новые возможности и проблемы не только для крупных компаний, но и для малых и средних компаний (материалы, детали и оборудование). Весьма обнадеживающим примером является то, что BNSR, отечественная компания по производству технологического диагностического оборудования, недавно была зарегистрирована в качестве основного партнера штаб-квартиры TSMC. Это означает, что мы должны выйти за рамки простой поставки оборудования и участвовать в качестве партнера по технологическому сотрудничеству, начиная с этапа разработки процессов нового поколения TSMC. Тот факт, что отечественные компании преодолели барьер на пути к мировым стандартам с помощью собственных технологий в области диагностики технологических процессов, которые были монополизированы американскими компаниями, доказывает, что тайваньская полупроводниковая экосистема постепенно диверсифицируется.

Тайваньский научный комплекс Синьчжу сохранил лучшую в мире конкурентоспособность, сформировав кластер, в котором проектирование, производство и постобработка тесно взаимосвязаны, возглавляемый огромной центральной осью под названием TSMC. Однако по мере того, как огромная волна внедрения искусственного интеллекта проходит мимо, TSMC сталкивается с тройным ударом: ограничения производственных мощностей, внутренние затраты на рабочую силу и стратегии распределения глобальных компаний-клиентов. С другой стороны, опоздавшие Samsung и Intel тянут бразды правления в свои руки, используя упаковочные технологии и повышая эффективность процессов. Эта конкурентная структура выходит за рамки простого определения превосходства и неполноценности между компаниями и станет ключевой переменной, определяющей направление реорганизации глобальной цепочки поставок полупроводников в будущем.