Początek supercyklu półprzewodników: transformacja pamięci AI pod przewodnictwem „zarządcy materiałów” > Wiadomości

Paradygmat przemysłu półprzewodników ulega całkowitej reorganizacji z „skoncentrowanego na cenie (P)” na „skoncentrowanego na wolumenie produkcji (Q) i inwestycjach w infrastrukturę (CapEx). W przeszłości wahania cen pamięci były kluczową zmienną determinującą zyski przedsiębiorstw, ale obecnie gwałtowny popyt na wysokowydajną pamięć do serwerów AI doprowadził do niedoborów podaży i wywołał konkurencję na dużą skalę w zakresie zwiększania pojemności. Globalni producenci pamięci, na czele z Samsung Electronics i SK Hynix, przyspieszają budowę nowych fabryk w miejscach takich jak Pyeongtaek i Yongin oraz dokładają wszelkich starań, aby zmaksymalizować moce produkcyjne pamięci o dużej przepustowości (HBM). Te inwestycje na dużą skalę bezpośrednio prowadzą do zaległości w zamówieniach od czołowych producentów sprzętu i materiałów, a ocenia się, że powiązana branża wkroczyła w początek bezprecedensowego supercyklu.

To, co szczególnie rzuca się w oczy, to postęp technologiczny i dywersyfikacja łańcucha dostaw takich firm sprzętowych jak KC Tech. Niedawno firmie KC Tech udało się wejść do łańcucha dostaw SK Hynix, lokalizując sprzęt do czyszczenia nadkrytycznego, który został zmonopolizowany przez japońską firmę Tokyo Electron (TEL). Nadkrytyczny sprzęt czyszczący to niezbędny sprzęt o zaawansowanej konstrukcji, który zapobiega uszkodzeniom wzorców w mikroprocesach o wielkości do 10 nanometrów, a jego podaż jest znacząca, ponieważ podniosła technologiczną niezależność krajowego ekosystemu sprzętu półprzewodnikowego na wyższy poziom. Wykracza to poza zwykłe zwiększenie sprzedaży konkretnego przedsiębiorstwa i jest wynikiem zbieżności interesów pomiędzy SK Hynix, która stara się zapewnić konkurencyjność kosztową w przyszłości, a przemysłem materiałów i sprzętu, który realizuje lokalną produkcję sprzętu i zwiastuje wstrząsającą zmianę w strukturze łańcucha dostaw.

W miarę rozwoju zaawansowanych technologii układania stosów w pamięciach nowej generacji, takich jak HBM, znaczenie sprzętu do przetwarzania końcowego i kontroli również rośnie wykładniczo. Firmy oferujące sprzęt do procesów zaplecza, takie jak Hanmi Semiconductor, PSK Holdings i Techwing, odgrywają kluczową rolę w rozwoju procesów pakowania i cieszą się dużym zainteresowaniem rynku. W miarę jak miniaturyzacja półprzewodników zbliża się do granic swoich możliwości, wzrasta liczba i trudność procesów osadzania, trawienia i planaryzacji (CMP), a te zmiany w środowisku procesowym dodatkowo zwiększają popyt na sprzęt o wysokiej precyzji. W końcu nadeszła era, w której nie tylko miniaturyzacja procesu wstępnego na potrzeby szybkiego przetwarzania danych, co stanowi rdzeń obliczeń AI, ale także możliwości pakowania po procesie, które łączą te procesy, stają się przewagą konkurencyjną firm produkujących półprzewodniki.

Eksperci rynkowi podkreślają, że zmiana ta nie jest chwilowym trendem tematycznym, ale wzrostem strukturalnym opartym na rozbudowanych inwestycjach w centra danych. Budowa wielkoskalowej infrastruktury centrów danych AI w Chinach oraz konkurencja między dużymi światowymi firmami technologicznymi w zakresie inwestycji infrastrukturalnych to kluczowe czynniki, które w dalszym ciągu będą napędzać popyt na pamięć długoterminową. Biorąc jednak pod uwagę dużą zmienność charakterystyczną dla branży sprzętu półprzewodnikowego, konieczna jest strategia skupiająca się na akcjach selektywnych z widocznymi rzeczywistymi zamówieniami lub fosą technologiczną, a nie po prostu opieranie się na oczekiwaniach branży. Oczekuje się, że efekt dźwigni sprzedaży, jaki odczują firmy produkujące sprzęt w okresie, gdy inwestycje w obiekty są w pełnym rozkwicie, będzie bardzo silny i będzie to kluczowy czynnik określający zróżnicowanie wyników spółek działających w branży półprzewodników w ciągu najbliższych dwóch do trzech lat.