실리콘 패권의 지각변동: TSMC의 독주 체제와 거센 도전들 > K-wave Trends

De meest beslissende gebeurtenis die het monopolie van TSMC doorbrak, was de keuze van Google voor de Intel-gieterij. Volgens recente rapporten heeft Google besloten om de productie van meer dan 3 miljoen eigen AI-chips, Tensor Processing Units (TPU’s), tegen 2028 aan Intel toe te vertrouwen. Dit gaat verder dan eenvoudige volumedistributie en suggereert dat grote technologiebedrijven die volledig afhankelijk zijn geweest van TSMC een overlevingsstrategie zijn begonnen die ‘supply chain diversificatie’ wordt genoemd. Na een voorlopige samenwerkingsovereenkomst met Apple schakelde Intel Google in, wat de heropleving van zijn gieterijactiviteiten aankondigde, en de markt reageerde onmiddellijk, waardoor de aandelenkoers van Intel enorm steeg. Hoewel Intel niet op het niveau is dat het marktaandeel van TSMC onmiddellijk bedreigt, wordt verwacht dat het feit dat het een deel van de belangrijkste AI-chipproductie heeft overgenomen een sterke referentie zal zijn voor het veiligstellen van klanten in de toekomst.

Binnen TSMC ontwikkelen, afgezien van technologische prestaties, kwesties op het gebied van personeelsbeheer zich tot ernstige interne conflicten. Toen Samsung Electronics onlangs een ongekende prestatiegebaseerde beloningsovereenkomst bereikte, explodeerde een gevoel van relatieve deprivatie onder halfgeleideringenieurs in Taiwan. Werknemers van TSMC, die hebben geleden onder een ‘oproep’-cultuur die 24 uur per dag onmiddellijke respons en een buitensporige werkintensiteit vereist, zijn zelfs begonnen de mogelijkheid te noemen om een ​​vakbond op te richten en te staken, waarbij ze hun behandeling vergelijken met die van Samsung Electronics. De beschaamde voorzitter Wei Zheja annuleerde zelfs een zakenreis en hield een gemeentehuisvergadering om de prestaties te verbeteren door een verhoging van de prestatiebonussen te beloven, maar het laat duidelijk zien dat de klassieke managementstijl van TSMC, die de nadruk legde op ‘opoffering en toewijding’, zijn grenzen heeft bereikt te midden van generatiewisselingen en de wereldwijde concurrentie om talent.

Ondertussen heeft Samsung Electronics deze marktverandering als een kans aangegrepen en een krachtige kaart op de markt gebracht, genaamd ‘one-stop turnkey (batchproductie) service.’ Samsung heeft onlangs de bouw van een geavanceerde verpakkingsfabriek in Gwangju gepromoot, waarbij ze een gok waagden door de bestaande productiebasis, geconcentreerd in de regio Chungcheong, uit te breiden naar de regio Honam. Door HBM (geheugen met hoge bandbreedte) en 2.5D-verpakkingstechnologie, die de prestaties van AI-halfgeleiders bepalen, op de voorgrond te plaatsen, richten we ons op de behoeften van klanten die alles, van ontwerp tot uiteindelijke productie, op één plek willen oplossen. Dit kan worden geïnterpreteerd als een strategische zet om het stroomtekortprobleem in het grootstedelijk gebied op te lossen en tegelijkertijd in te gaan op het risico op tekorten aan verpakkingsaanbod dat TSMC ervaart en zichzelf te vestigen als een onvervangbare partner voor grote technologieklanten.

Veranderingen in het halfgeleiderecosysteem creëren nieuwe kansen en uitdagingen, niet alleen voor grote bedrijven, maar ook voor kleine en middelgrote bedrijven (materialen, onderdelen en apparatuur). Het is een zeer bemoedigend voorbeeld dat BNSR, een binnenlands bedrijf voor procesdiagnostische apparatuur, onlangs werd geregistreerd als primaire partner van het hoofdkantoor van TSMC. Dit betekent dat we verder gaan dan alleen het leveren van apparatuur en deelnemen als technologische samenwerkingspartner vanaf de fase van de volgende generatie procesontwikkeling van TSMC. Het feit dat binnenlandse bedrijven de barrière voor mondiale standaarden hebben overwonnen met hun eigen technologie op het gebied van procesdiagnostiek, die door Amerikaanse bedrijven is gemonopoliseerd, bewijst dat het op Taiwan gerichte halfgeleider-ecosysteem geleidelijk aan diversifieert.

Het Taiwanese Hsinchu Science Complex heeft de beste concurrentiepositie ter wereld behouden door een cluster te vormen waarin ontwerp, productie en nabewerking nauw met elkaar verbonden zijn, geleid door een enorme centrale as genaamd TSMC. Terwijl de enorme golf van AI voorbij raast, wordt TSMC echter geconfronteerd met de drievoudige klap van beperkingen in de productiecapaciteit, de druk op de interne arbeidskosten en de distributiestrategieën van mondiale klantbedrijven. Aan de andere kant trekken de laatkomers Samsung en Intel de touwtjes in handen met verpakkingstechnologie en geavanceerde procesefficiëntie. Deze concurrentiestructuur gaat verder dan het simpelweg vaststellen van superioriteit en inferioriteit tussen bedrijven en zal een sleutelvariabele worden bij het bepalen van de richting waarin de mondiale toeleveringsketen van halfgeleiders in de toekomst zal worden gereorganiseerd.