AI時代のファウンドリ覇権戦争：TSMCのソロとサムスンの反撃西幕 > ニュース

ファウンドリ市場の第1四半期の成績表は、まさにTSMCの独舞台でした。市場調査会社トレンドフォースの最新集計によると、TSMCは72.3％という驚異的なシェアを記録し、グローバル半導体生産の核心ハブとしての立地をしっかり固めました。 AI学習と推論に不可欠なNVIDIAのGPUをはじめ、アップル、AMDなど巨大顧客企業の先端チップ物量がTSMCの先端工程に注がれ、生産施設はすでに限界値に達した状況です。このような供給ボトルネックは逆説的にTSMCには市場支配力を強化するきっかけとなったが、同時に顧客企業には「脱TSMC」というサプライチェーン多様化の名分を提供する副作用を生み出しました。さらに、TSMCは最近、米国国際貿易委員会（ITC）に提起された特許侵害訴訟という法的リスクに直面し、技術的優位を越えて特許防衛という新しい戦線で苦軍奮闘しなければならない立場に置かれました。

TSMCの生産能力の飽和と法的リスクを機会にしようとするサムスン電子の動きは非常に戦略的で積極的です。サムスンは単にチップを生産する委託業者を超えて、メモリ（HBM）とファウンドリ、そして先進的なパッケージング技術をひとつにまとめて提供する「総合半導体ソリューション」戦略を駆使しています。最近、Googleの次世代AIチップである「アイスフィッシュ（TPU 10世代）」プロジェクトで、コア部品である入出力ダイ（I/O Die）を2ナノ工程で受注しようとする動きは、こうした戦略の頂点といえます。これは単にファウンドリ受注を超えて、GoogleのAIエコシステムの奥深くにサムスンの技術力を刻印させるきっかけになるでしょう。また、テスラの自律走行チップ生産とNVIDIAの推論用チップパートナーシップを相次いで確保し、サムスンはこれまでの赤字リングを切って本格的な収益性改善のための足場を設けています。

グローバルファウンドリ市場の2位をめぐる競争は、サムスン電子とインテル、そして中国のSMICが絡み合い、多国間構図で複雑になっています。特にインテルは、米国政府の強力な補助金支援と本土生産という政治的強みを前面に出し、グーグルの大規模TPU量を獲得するなど、サムスンの強力な競争相手として急浮上しました。中国のSMICも技術制裁という限界の中でも政府の全面的な支援を背負ってシェアを冶金冶金上げ、サムスンの顎下まで追撃しています。このような状況で、サムスンは2ナノ以下の最先端プロセスの歩留まりをどれだけ安定的に確保するかが、今後の市場シェアを回復し、格差を広げる重要な変数になる見込みです。ビッグテック企業がサプライチェーンのリスクを減らすために複数のファウンドリを同時に活用する「マルチファウンドリ」戦略を採用していることは、サムスンにとって明らかな機会要因です。

半導体産業の競争力は単に技術力や生産能力だけでは決まらず、ガバナンスと制度的環境が国家競争力を左右するという点は非常に示唆するところが大きい。過去、韓国が海上風力市場で世界初のビジョンと優秀な造船業競争力を備えても、住民の水溶性問題と省庁間の葛藤で主導権を台湾に出した事例は半導体産業にも示唆点を与えます。半導体も、国家レベルのインフラ支援、人材確保、企業間の協力の生態系が支えられていなければ、グローバル戦場で生き残ることは難しい。 TSMCが台湾政府の全面的な支援と堅実なサプライチェーンエコシステムに基づいて独歩的な位置を占めたように、サムスン電子も国内外の生産拠点を最適化し、ビッグテクの顧客との緊密な技術的結合を通じて未来産業の主導権を握らなければなりません。