실리콘 패권의 지각변동: TSMC의 독주 체제와 거센 도전들 > K-wave Trends

L'evento più decisivo che ha rotto il monopolio di TSMC è stata la scelta di Google della fonderia Intel. Secondo recenti rapporti, Google ha deciso di affidare a Intel la produzione di oltre 3 milioni di chip AI, Tensor Processing Units (TPU), entro il 2028. Ciò va oltre la semplice distribuzione in volume e suggerisce che le grandi aziende tecnologiche che sono state completamente dipendenti da TSMC hanno avviato una strategia di sopravvivenza chiamata “diversificazione della catena di fornitura”. A seguito di un accordo preliminare di cooperazione con Apple, Intel ha introdotto Google, segnalando la rinascita della sua attività di fonderia, e il mercato ha risposto immediatamente, facendo impennare il prezzo delle azioni Intel. Sebbene Intel non sia al livello di minacciare immediatamente la quota di mercato di TSMC, il fatto che abbia rilevato una parte della più importante produzione di chip AI dovrebbe costituire un forte riferimento per assicurarsi i clienti in futuro.

All'interno di TSMC, oltre ai risultati tecnologici, i problemi di gestione delle risorse umane si stanno trasformando in gravi conflitti interni. Quando Samsung Electronics ha recentemente raggiunto un accordo salariale basato sulle prestazioni senza precedenti, un senso di relativa deprivazione è esploso tra gli ingegneri di semiconduttori di Taiwan. I dipendenti di TSMC, che soffrono di una cultura del “servizio di guardia” che richiede una risposta immediata 24 ore su 24 e un’eccessiva intensità di lavoro, hanno persino iniziato a menzionare la possibilità di istituire un sindacato e scioperare, paragonando il loro trattamento a quello di Samsung Electronics. L'imbarazzato presidente Wei Zheja ha addirittura annullato un viaggio d'affari e ha tenuto una riunione in municipio per migliorare le prestazioni promettendo un aumento dei bonus di rendimento, ma ciò dimostra chiaramente che il classico stile di gestione di TSMC che enfatizzava "sacrificio e dedizione" ha raggiunto i suoi limiti in mezzo ai cambiamenti generazionali e alla competizione globale per i talenti.

Nel frattempo, Samsung Electronics ha colto questo cambiamento del mercato come un'opportunità e ha lanciato una potente carta chiamata "servizio chiavi in mano (produzione in batch)". Samsung ha recentemente promosso la costruzione di una fabbrica di imballaggi all'avanguardia a Gwangju, scommettendo sull'espansione della sua base produttiva esistente, concentrata nella regione di Chungcheong, nell'area di Honam. Mettendo in primo piano la HBM (memoria ad alta larghezza di banda) e la tecnologia di packaging 2.5D, che determinano le prestazioni dei semiconduttori AI, ci rivolgiamo alle esigenze dei clienti che desiderano risolvere tutto, dalla progettazione alla produzione finale in un unico posto. Ciò può essere interpretato come una mossa strategica per risolvere il problema della carenza di energia nell’area metropolitana e allo stesso tempo approfondire il rischio di carenza di forniture di imballaggi che TSMC sta vivendo e affermarsi come partner insostituibile per i grandi clienti tecnologici.

I cambiamenti nell'ecosistema dei semiconduttori stanno creando nuove opportunità e sfide non solo per le grandi aziende ma anche per le piccole e medie imprese (materiali, parti e attrezzature). È un esempio molto incoraggiante che BNSR, un'azienda nazionale di apparecchiature per la diagnostica di processo, sia stata recentemente registrata come partner principale della sede centrale di TSMC. Ciò significa andare oltre la semplice fornitura di apparecchiature e partecipare come partner di cooperazione tecnologica fin dalla fase di sviluppo del processo di prossima generazione di TSMC. Il fatto che le aziende nazionali abbiano superato la barriera verso gli standard globali con la propria tecnologia nel campo della diagnostica di processo, monopolizzata dalle aziende americane, dimostra che l’ecosistema dei semiconduttori centrato su Taiwan si sta gradualmente diversificando.

Il complesso scientifico Hsinchu di Taiwan ha mantenuto la migliore competitività al mondo formando un cluster in cui progettazione, produzione e post-elaborazione sono strettamente interconnessi, guidati da un enorme asse centrale chiamato TSMC. Tuttavia, mentre l’enorme ondata di intelligenza artificiale si diffonde, TSMC si trova ad affrontare il triplo problema delle limitazioni nella capacità produttiva, nella pressione interna sui costi della manodopera e nelle strategie di distribuzione delle aziende clienti globali. D’altro canto, i ritardatari Samsung e Intel stanno prendendo le redini dell’inseguimento con la tecnologia di packaging e l’efficienza avanzata dei processi. Questa struttura competitiva va oltre la semplice determinazione della superiorità e dell’inferiorità tra le aziende e diventerà una variabile chiave nel determinare la direzione in cui la catena di fornitura globale dei semiconduttori sarà riorganizzata in futuro.