AI 반도체 패권 전쟁의 서막, 젠슨 황의 방한이 남긴 삼성과 인텔의 미래 전략 > K-wave Trends

Le point qui a le plus attiré l'attention lors de la visite de Jensen Huang en Corée a été sa détermination à élever le niveau de coopération avec Samsung Electronics à un niveau supérieur. Le vice-président Jeon Young-hyeon a déclaré que cette réunion était la conversation la plus productive et la plus positive de la relation jusqu'à présent, et a souligné que l'entreprise ira au-delà du simple fournisseur de pièces détachées et deviendra un partenaire de développement commun à moyen et long terme. Actuellement, Samsung s'efforce de réduire l'écart technologique en partageant avec NVIDIA la feuille de route menant aux HBM4, HBM4E et à la prochaine génération de HBM5. En particulier, étant donné que le processus de fonderie de 4 nanomètres doit être appliqué aux puces logiques à partir de HBM4, la « solution unique » combinant la mémoire de Samsung Electronics et les capacités de fonderie devrait jouer un rôle clé dans la plate-forme « Vera Rubin » d'accélérateur d'IA de nouvelle génération de NVIDIA. Ceci est interprété comme une démarche stratégique visant à aller au-delà de la simple concurrence pour des parts de marché avec SK Hynix et à intégrer la technologie de processus inégalée de Samsung dans l'écosystème de semi-conducteurs d'IA personnalisé souhaité par NVIDIA.

Dans le domaine de la fonderie, les mouvements des grandes entreprises technologiques mondiales visant à briser le système monopolistique de TSMC deviennent visibles. Alors que le goulot d'étranglement dans lequel la capacité de production de TSMC (CAPA) ne peut pas faire face à la demande de semi-conducteurs d'IA s'aggrave, Google s'efforce de diversifier sa chaîne d'approvisionnement, par exemple en poursuivant la production de TPU de nouvelle génération via la fonderie Intel. Apple a également décidé de confier une partie de la production de puces à Intel, indiquant clairement qu'il tente de disperser le volume de production qui était concentré sur TSMC. Dans cette situation, les attentes du marché augmentent, avec la flambée du cours des actions d'Intel, mais la position de Samsung Electronics en tant que site de production alternatif capable d'utiliser simultanément des microprocesseurs de pointe et une technologie d'emballage avancée devient également plus importante. Samsung produit de manière stable les puces de conduite autonome de Nvidia et le LPU de Groq, et élargit continuellement la portée de sa coopération pour les gammes de produits de nouvelle génération.

Les cartes que Samsung Electronics a présentées pour consolider son partenariat avec NVIDIA étaient la « supériorité technologique » et l’« évolutivité des processus ». Le vice-président Jeon Young-hyun a mentionné les performances de Samsung dans la production de puces autonomes utilisant des processus 4-nano et 8-nano, et s'est dit convaincu que la compétitivité de Samsung brillera à l'avenir dans la production de puces accélératrices d'IA de nouvelle génération avec des structures plus complexes. En particulier, le fait que Samsung Foundry soit responsable de la production du « Grok LP30 », une puce d'inférence basée sur la technologie Groc acquise par NVIDIA, est un exemple clé qui prouve que la stratégie de production de NVIDIA, dominée par TSMC, est en train de changer considérablement. Samsung adopte une stratégie visant à fournir la solution optimale pour résoudre le goulot d'étranglement complexe des données informatiques requis par NVIDIA en combinant la technologie de HBM dans le domaine de la mémoire et la technologie de processus avancée de sa division de fonderie dans l'emballage.

Bien entendu, le fait que NVIDIA désigne toujours SK Hynix comme son plus grand partenaire en matière de mémoire reste un défi et une motivation pour Samsung Electronics. Jensen Huang a réaffirmé sa solide solidarité avec SK Hynix et a exprimé sa position selon laquelle il accorderait la priorité à l'établissement d'une chaîne d'approvisionnement stable à travers l'écosystème de l'IA. Cependant, plutôt que d'en faire toute une histoire, Samsung Electronics a choisi de poursuivre une approche positive en garantissant la confiance du marché grâce à des réalisations technologiques. La confiance dont le vice-président Jeon Young-hyun a fait part qu'il « le montrera comme résultat » est une expression de sa forte volonté d'aller au-delà de la simple augmentation de l'offre et de devenir le premier du secteur à expédier des échantillons de produits de nouvelle génération tels que le HBM4E et le HBM5 et à prouver sa compétitivité dans la production de masse. Les efforts de Samsung deviendront le meilleur partenaire pour aider NVIDIA à réussir, tout en devenant également un moteur commercial clé pour retrouver son leadership sur le marché mondial de la mémoire.

En conséquence, la visite de Jensen Huang en Corée a été l'occasion de confirmer les « opportunités de l'ère de l'IA » pour les entreprises coréennes de semi-conducteurs. NVIDIA utilise une stratégie consistant à utiliser de manière appropriée deux partenaires de mémoire puissants, Samsung et SK, pour garantir la stabilité de la chaîne d'approvisionnement, et la fonderie cherche également à optimiser le prix et la qualité en induisant une concurrence féroce entre TSMC, Intel et Samsung. Au milieu de ces changements, Samsung Electronics maximise ses atouts en tant que seule entreprise capable à la fois de mémoire et de fonderie, en pénétrant profondément dans divers écosystèmes d'accélérateurs d'IA, notamment « Vera Rubin », la plate-forme de nouvelle génération de Nvidia. Cela montre le processus par lequel les semi-conducteurs coréens vont au-delà des simples fournisseurs de composants et s’imposent comme une plaque tournante stratégique pour la conception et la production de l’infrastructure de base de la technologie de l’IA. En fin de compte, le succès ou l'échec futur dépendra de la rapidité avec laquelle Samsung Electronics garantira le rendement du processus de nouvelle génération et prouvera sa capacité à produire des puces personnalisées répondant aux exigences complexes de Nvidia.