실리콘 패권의 지각변동: TSMC의 독주 체제와 거센 도전들 > K-wave Trends

L'événement le plus décisif qui a brisé le monopole de TSMC a été la sélection par Google de la fonderie Intel. Selon des rapports récents, Google a décidé de confier la production de plus de 3 millions de ses propres puces d’IA, Tensor Processing Units (TPU), à Intel d’ici 2028. Cela va au-delà de la simple distribution en volume et suggère que les grandes entreprises technologiques qui étaient entièrement dépendantes de TSMC ont entamé une stratégie de survie appelée « diversification de la chaîne d’approvisionnement ». Suite à un accord de coopération préliminaire avec Apple, Intel a fait appel à Google, signalant la reprise de son activité de fonderie, et le marché a immédiatement réagi, faisant monter en flèche le cours des actions d'Intel. Bien qu'Intel ne soit pas au point de menacer immédiatement la part de marché de TSMC, le fait qu'il ait repris une partie de la production de puces d'IA la plus importante devrait constituer une référence solide pour sécuriser les clients à l'avenir.

Au sein de TSMC, outre les avancées technologiques, les problèmes de gestion des ressources humaines évoluent vers de graves conflits internes. Alors que Samsung Electronics a récemment conclu un accord de rémunération sans précédent basé sur les performances, un sentiment de privation relative a explosé parmi les ingénieurs en semi-conducteurs à Taiwan. Les employés de TSMC, qui ont souffert d’une culture de « garde » qui exige une réponse immédiate 24 heures sur 24 et une intensité de travail excessive, ont même commencé à évoquer la possibilité de créer un syndicat et de faire grève, comparant leur traitement à celui de Samsung Electronics. Le président embarrassé, Wei Zheja, a même annulé un voyage d'affaires et organisé une réunion publique pour améliorer les performances en promettant une augmentation des primes de performance, mais cela montre clairement que le style de gestion classique de TSMC qui mettait l'accent sur « le sacrifice et le dévouement » a atteint ses limites au milieu des changements générationnels et de la concurrence mondiale pour les talents.

Pendant ce temps, Samsung Electronics a saisi cette évolution du marché comme une opportunité et a sorti une carte puissante appelée « service clé en main (production par lots) à guichet unique ». Samsung a récemment promu la construction d'une usine d'emballage de pointe à Gwangju, prenant le pari d'étendre sa base de production existante, concentrée dans la région de Chungcheong, à la région de Honam. En mettant au premier plan la technologie HBM (mémoire à bande passante élevée) et le packaging 2.5D, qui déterminent les performances des semi-conducteurs IA, nous ciblons les besoins des clients qui souhaitent tout résoudre, de la conception à la production finale, en un seul endroit. Cela peut être interprété comme une mesure stratégique visant à résoudre le problème de pénurie d'électricité dans la zone métropolitaine tout en s'attaquant au risque de pénurie d'approvisionnement en emballages que TSMC connaît et en s'établissant comme un partenaire irremplaçable pour les grands clients technologiques.

Les changements dans l'écosystème des semi-conducteurs créent de nouvelles opportunités et de nouveaux défis non seulement pour les grandes entreprises mais aussi pour les petites et moyennes entreprises (matériaux, pièces et équipements). Le fait que BNSR, une entreprise nationale d'équipement de diagnostic de processus, ait récemment été enregistrée comme partenaire principal du siège de TSMC constitue un exemple très encourageant. Cela signifie aller au-delà de la simple fourniture d'équipements et participer en tant que partenaire de coopération technologique dès le stade du développement du processus de nouvelle génération de TSMC. Le fait que les entreprises nationales aient surmonté l’obstacle des normes mondiales avec leur propre technologie dans le domaine du diagnostic des processus, monopolisé par les entreprises américaines, prouve que l’écosystème des semi-conducteurs centré sur Taiwan se diversifie progressivement.

Le complexe scientifique de Hsinchu à Taiwan a maintenu la meilleure compétitivité au monde en formant un cluster dans lequel la conception, la production et le post-traitement sont étroitement interconnectés, dirigé par un immense axe central appelé TSMC. Cependant, alors que l'immense vague d'IA passe, TSMC est confrontée à un triple coup dur : les limitations de la capacité de production, la pression interne sur les coûts de main-d'œuvre et les stratégies de distribution des entreprises clientes mondiales. D’un autre côté, les retardataires Samsung et Intel tirent chacun les rênes de la course avec une technologie d’emballage et une efficacité de processus avancée. Cette structure concurrentielle va au-delà de la simple détermination de la supériorité et de l’infériorité entre les entreprises et deviendra une variable clé pour déterminer la direction dans laquelle la chaîne d’approvisionnement mondiale des semi-conducteurs sera réorganisée à l’avenir.