실리콘 패권의 지각변동: TSMC의 독주 체제와 거센 도전들 > K-wave Trends

Das entscheidende Ereignis, das das Monopol von TSMC brach, war die Auswahl von Google für Intel Foundry. Jüngsten Berichten zufolge hat Google beschlossen, bis 2028 die Produktion von mehr als 3 Millionen eigenen KI-Chips, Tensor Processing Units (TPUs), Intel anzuvertrauen. Dies geht über die einfache Mengenverteilung hinaus und deutet darauf hin, dass große Technologieunternehmen, die bisher vollständig von TSMC abhängig waren, eine Überlebensstrategie namens „Supply Chain Diversifizierung“ begonnen haben. Nach einer vorläufigen Kooperationsvereinbarung mit Apple engagierte Intel Google und signalisierte damit die Wiederbelebung seines Foundry-Geschäfts. Der Markt reagierte sofort und ließ den Aktienkurs von Intel in die Höhe schnellen. Obwohl Intel nicht auf dem Niveau ist, den Marktanteil von TSMC unmittelbar zu gefährden, dürfte die Tatsache, dass es einen Teil der wichtigsten KI-Chipproduktion übernommen hat, eine starke Referenz für die zukünftige Kundengewinnung sein.

Innerhalb von TSMC entwickeln sich neben technologischen Errungenschaften auch Fragen des Personalmanagements zu ernsthaften internen Konflikten. Als Samsung Electronics kürzlich eine beispiellose leistungsbasierte Vergütungsvereinbarung erzielte, breitete sich unter den Halbleiteringenieuren in Taiwan ein Gefühl der relativen Benachteiligung aus. TSMC-Mitarbeiter, die unter einer Bereitschaftskultur leiden, die eine sofortige Reaktion rund um die Uhr und eine übermäßige Arbeitsintensität erfordert, haben sogar begonnen, die Möglichkeit der Gründung einer Gewerkschaft und eines Streiks zu erwähnen und ihre Behandlung mit der von Samsung Electronics zu vergleichen. Der beschämte Vorsitzende Wei Zheja sagte sogar eine Geschäftsreise ab und veranstaltete eine Bürgerversammlung, um die Leistung zu verbessern, indem er eine Erhöhung der Leistungsprämien versprach. Dies zeigt jedoch deutlich, dass der klassische Führungsstil von TSMC, der „Opferbereitschaft und Hingabe“ betont, angesichts des Generationswechsels und des globalen Wettbewerbs um Talente an seine Grenzen stößt.

Unterdessen nutzte Samsung Electronics diese Marktveränderung als Chance und brachte eine leistungsstarke Karte mit dem Namen „One-Stop Turnkey (Batch Production) Service“ auf den Markt. Samsung hat kürzlich den Bau einer hochmodernen Verpackungsfabrik in Gwangju vorangetrieben und dabei ein Wagnis eingegangen, indem es seine bestehende Produktionsbasis, die sich auf die Region Chungcheong konzentriert, auf die Region Honam ausdehnt. Indem wir HBM (High Bandbreite Memory) und 2,5D-Packaging-Technologie, die die Leistung von KI-Halbleitern bestimmen, in den Vordergrund stellen, gehen wir auf die Bedürfnisse von Kunden ein, die alles vom Design bis zur Endproduktion an einem Ort lösen möchten. Dies kann als strategischer Schritt interpretiert werden, um das Problem der Stromknappheit in der Metropolregion zu lösen und gleichzeitig das Risiko einer Engpässe bei der Verpackungsversorgung, mit der TSMC konfrontiert ist, anzugehen und sich als unersetzlicher Partner für große Technologiekunden zu etablieren.

Veränderungen im Halbleiter-Ökosystem schaffen neue Chancen und Herausforderungen nicht nur für große Unternehmen, sondern auch für kleine und mittlere Unternehmen (Materialien, Teile und Ausrüstung). Es ist ein sehr ermutigendes Beispiel, dass BNSR, ein inländisches Unternehmen für Prozessdiagnosegeräte, kürzlich als Hauptpartner der TSMC-Zentrale registriert wurde. Dies bedeutet, dass wir über die bloße Bereitstellung von Ausrüstung hinausgehen und bereits in der Phase der Prozessentwicklung der nächsten Generation von TSMC als technologischer Kooperationspartner mitwirken. Die Tatsache, dass inländische Unternehmen mit ihrer eigenen Technologie im Bereich der Prozessdiagnostik, die von amerikanischen Unternehmen monopolisiert wurde, die Barriere zu globalen Standards überwunden haben, beweist, dass sich das in Taiwan ansässige Halbleiter-Ökosystem allmählich diversifiziert.

Taiwans Wissenschaftskomplex Hsinchu hat die weltweit beste Wettbewerbsfähigkeit aufrechterhalten, indem er einen Cluster gebildet hat, in dem Design, Produktion und Nachbearbeitung eng miteinander verbunden sind und der von einer riesigen zentralen Achse namens TSMC geleitet wird. Doch während die riesige KI-Welle vorbeizieht, sieht sich TSMC mit der dreifachen Belastung aus Einschränkungen der Produktionskapazität, internem Lohnkostendruck und Vertriebsstrategien globaler Kundenunternehmen konfrontiert. Auf der anderen Seite haben die Nachzügler Samsung und Intel mit Verpackungstechnologie und fortschrittlicher Prozesseffizienz jeweils die Nase vorn. Diese Wettbewerbsstruktur geht über die bloße Bestimmung der Überlegenheit und Unterlegenheit zwischen Unternehmen hinaus und wird zu einer Schlüsselvariable bei der Bestimmung der Richtung, in die die globale Halbleiterlieferkette in Zukunft neu organisiert wird.