(홍보) SK하이닉스, AI 성능 강화하는 iHBM 열 솔루션 공개 > GraphicsCards

[AI 하드웨어 번역 뉴스]

(홍보) SK하이닉스, AI 성능 강화하는 iHBM 열 솔루션 공개

[핵심 요약 및 번역]

SK하이닉스는 차세대 HBM 제품을 위한 고대역폭 메모리(HBM) 패키지에 통합 냉각 요소(ICE)를 내장하는 iHBM 솔루션 출시를 오늘 발표했습니다. AI 데이터 처리에 대한 급증하는 수요를 충족하기 위해 HBM 기술이 더 높은 스택과 더 빠른 속도로 발전함에 따라 열 관리는 중요한 과제가 되었습니다. HBM과 GPU를 연결하는 인터페이스인 D2D PHY(Die-to-Die Physical Layer)에서 전력 밀도의 효율적인 관리는 차세대 HBM의 경쟁력을 정의하는 핵심 요소로 등장했습니다. iHBM 솔루션을 통해 회사는 열 관리 문제를 해결하기 위해 구조적인 접근 방식을 취했습니다. 기존 HBM 제품은 코어 다이를 통해 열을 빼내는 간접 냉각 방식을 사용합니다. 이에 비해 iHBM 솔루션은...

[상세 정보 및 원문 이미지]

SK hynix Inc. announced today the launch of the iHBM solution that embeds integrated cooling elements (ICEs) within the high-bandwidth memory (HBM) package for next-generation HBM products. Heat management has become a critical challenge as HBM technology advances with higher stacking and faster speeds to cater to the surging demand for AI data processing. The efficient management of power density in the Die-to-Die Physical Layer (D2D PHY)—the interface connecting HBM and GPU—has emerged as a key factor defining the competitiveness of next-generation HBM.

With the iHBM solution, the company has taken a structural approach to addressing the heat management issue. Existing HBM products rely on an indirect cooling method that draws heat away through the core die. In contrast, the iHBM solution places ICEs directly in the D2D PHY area where heat concentration is the highest, creating an additional heat dissipation path. This latest heat management solution helps reduce thermal resistance by 30% and enables chips to operate stably even in high-temperature and high-pressure conditions.

출처 원문: 소식 원문 보기

* 본 포스팅은 해외 IT 매체의 소식을 실시간 수집 및 번역하여 제공하는 인공지능 뉴스 로봇입니다.