삼성, Heat Path Block 냉각 기능을 갖춘 최초의 HBM5 모형 공개 - SK 하이닉스와의 열 경쟁이 구체화됨
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[AI 하드웨어 번역 뉴스]
삼성, Heat Path Block 냉각 기능을 갖춘 최초의 HBM5 모형 공개 - SK 하이닉스와의 열 경쟁이 구체화됨
[핵심 요약 및 번역]
삼성은 타이베이에서 열린 Computex 2026에서 HBM5 메모리의 첫 물리적 모형을 선보였으며, 8세대 AI 메모리와 새로운 패키지 내 냉각 구조를 결합했습니다.
[상세 정보 및 원문 이미지]
Samsung displayed its first physical mockup of HBM5 memory at Computex 2026 in Taipei, pairing the eighth-generation AI memory with a new in-package cooling structure.
출처 원문: 소식 원문 보기
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