G.Skill은 또한 AMD EXPO-ULL 메모리: CL26이 포함된 DDR5-6000을 시연합니다. > RAMs

[AI 하드웨어 번역 뉴스]

G.Skill은 또한 AMD EXPO-ULL 메모리: CL26이 포함된 DDR5-6000을 시연합니다.

[핵심 요약 및 번역]

고속 RDIMM 외에도 G.Skill은 Computex 2026 부스에서 AMD EXPO-ULL(초저지연) 프로필을 갖춘 최초의 메모리 키트를 선보였습니다. Computex에 표시된 것은 프로필의 26-36-36-32 CR1이 포함된 DDR5-6000 키트였습니다. 또한 28-36-36-32 CR1 및 30-38-38-32 CR1이 포함된 DDR5-6000 키트도 표시되었으며, 모두 JEDEC 표준 DDR5-6000 키트의 일반적인 경향이 있는 일반적인 38-44-44보다 훨씬 더 단단합니다. 특히 CL26 키트가 포함된 DDR6-6000은 G.Skill이 Cooler Master와 공동 개발한 모듈별 활성 냉각 솔루션을 특징으로 합니다. 이 모듈은 슬롯 두 개 두께이므로 두 메모리 채널 사이에 최소 1개의 슬롯 간격이 있는 마더보드가 필요합니다. 이는 두 슬롯 사이에 충분한 간격이 없는 채널 메모리 슬롯 레이아웃당 DIMM 1개가 있는 마더보드의 경우 문제가 될 수 있습니다. 나머지는 Trident Z5 Neo 및 Trident Z5 Royal Neos처럼 보입니다. G.Skill은 2026년 하반기에 첫 번째 AMD EXPO-ULL 메모리 키트를 출시할 예정입니다.

[상세 정보 및 원문 이미지]

In addition to high-speed RDIMMs, G.Skill, in its Computex 2026 booth, showcased its first memory kits to feature AMD EXPO-ULL (ultra-low latency) profiles. Shown at Computex, was a DDR5-6000 kit with 26-36-36-32 CR1 from the profile. Also shown were DDR5-6000 kits with 28-36-36-32 CR1, and 30-38-38-32 CR1, all of which are significantly tighter than the typical 38-44-44 that tends to be typical of JEDEC-standard DDR5-6000 kits.

The DDR6-6000 with CL26 kit in particular, featured a per-module active cooling solution that G.Skill co-developed with Cooler Master. This module is two slots thick, and so you'll need a motherboard with at least 1 slot gap between the two memory channels. This could be a problem for motherboards with a 1 DIMM per channel memory slot layout without sufficient gap between the two slots. The others appear to look like Trident Z5 Neo and Trident Z5 Royal Neos. G.Skill will launch its first AMD EXPO-ULL memory kits in the 2nd half of 2026.

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